1 高密度PCB(HDI)制造檢驗標準范圍
1.1 范圍
本標準是Q/DKBA3178《PCB檢驗標準》的子標準，包含了
HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及可靠性等要求。
本標準適用于深圳宏力捷公司高密度PCB（HDI）的進貨檢驗、采購合同中的技術(shù)條文、高密度PCB（HDI）廠資格認證的佐證以及高密度PCB（HDI）設(shè)計參考。
1.2 簡介
本標準針對HDI印制板特點，對積層材料、微孔、細線等性能及檢測要求進行了描述。本標準沒有提到的其他條款，依照Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》執(zhí)行。
1.3 關(guān)鍵詞
PCB、HDI、檢驗
2 規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。
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序號 |
編號 |
名稱 |
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1 |
IPC-6016 |
HDI層或板的資格認可與性能規(guī)范 |
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2 |
IPC-6011 |
PCB通用性能規(guī)范 |
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3 |
IPC-6012 |
剛性PCB資格認可與性能規(guī)范 |
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4 |
IPC-4104 |
HDI和微孔材料規(guī)范 |
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5 |
IPC-TM-650 |
IPC測試方法手冊 |
3 術(shù)語和定義
HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一般接點密度＞130點/in2，布線密度＞在117in/in2 。圖3-1是HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖。
Core：芯層，如圖3-1，HDI印制板中用來做內(nèi)芯的普通層。
RCC：Resin Coated Copper，背膠銅箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：積層，如圖3-1，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術(shù)。
Microvia：微孔，孔直徑≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如圖3-1，微孔底部對應(yīng)Pad。
Capture Pad：如圖3-1，微孔頂部對應(yīng)Pad。
Buried Hole：埋孔，如圖3-1，沒有延伸到PCB表面的導(dǎo)通孔。
圖3-1 HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖
4 文件優(yōu)先順序
當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下由高到低的優(yōu)先順序進行處理：
? 印制電路板的設(shè)計文件（生產(chǎn)主圖）
? 已批準（簽發(fā)）的HDI印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議
? 本高密度PCB（HDI）檢驗標準
? 已批準（簽發(fā)）的普通印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議
? 剛性PCB檢驗標準
? IPC相關(guān)標準
5 材料要求
本章描述HDI印制電路板所用材料基本要求。
5.1 板材
缺省芯層材料為FR-4，缺省積層材料為RCC；在滿足產(chǎn)品性能前提下，積層材料也可采用106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需滿足深圳宏力捷Q/DKBA3121《PCB基材性能標準》性能要求。
5.2 銅箔
包括RCC銅箔與芯層板銅箔，主要性能缺省指標如下表：
表5.2-1 銅箔性能指標缺省值
|
特性項目 |
銅箔厚度 |
品質(zhì)要求 |
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RCC |
1/2 Oz；1/3Oz |
抗張強度、延伸率、硬度、MIT耐折性、彈性系數(shù)、質(zhì)量電阻系數(shù)、表面粗糙Ra，參考Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》。 |
|
芯層板銅箔 |
與普通PCB相同 |
5.3 金屬鍍層
微孔鍍銅厚度要求：
表5.3-1 微孔鍍層厚度要求
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