1. 根據線路板廠家的能力設定線路板基本參數
* 最小導線寬度：3mil；
* 最小導線間距：3mil；
* 最小過孔焊盤直徑：6 mil；
* 最小過孔孔徑：6 mil；
* DRC檢查最小間距：8mil；
2. 線路板布局
* 固定孔和線路板外形按結構要求以公制尺寸繪制；
* 螺釘固定孔的焊盤要大于螺釘帽和螺母的直徑，以M3的螺釘為例，其焊盤直徑為6.5mm，鉆孔直徑為3.2mm。
* 外圍接插件位置要總體考慮，避免電纜錯位、扭曲；
* 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的網格上，以利布線；
* 按功能把器件分成多個單元，在顯示網絡飛線的情況下把單元的各個器件定位；
* 把各個單元移到線路板的合適位置，利用塊移動和旋轉功能使大部分走線合理；
* 模擬電路與數字電路分片布置，數字部分的電流盡量不要穿越模擬區(qū)；
* 模擬電路按信號走向布置，大信號線不得穿越小信號區(qū)；
* 晶體和連接電容下方不得走其他信號線，以免振蕩頻率不穩(wěn)；
* 除單列器件外只允許移動、旋轉，不得翻轉，否則器件只能焊于焊接面；
* 核對器件封裝
同一型號的貼片器件有不同封裝。例如SO14 塑料本體寬度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的區(qū)別。
* 核對器件安裝位置
器件布局初步完成后，應打出1:1的器件圖，核對邊沿器件安裝位置是否合適。
3. 布線
3.1 線寬
信號線：8～12mil；
電源線：30～100mil（A級電源線可用矩形焊盤加焊裸導線以增加通過電流量）；
3.2 標準英制器件以25 mil間距走線。
3.3 公制管腳以5 mil間距走線，距離管腳不遠處拐彎，盡量走到25 mil網格上，便于以后導線調整。
3.4 8mil線寬到過孔中心間距為30mil。
3.5 大量走線方向交叉時可把貼片器件改到焊接面。
3.6 原理圖連線不見得合理，可適當修改原理圖，重作網絡表，使走線盡量簡潔、合理。
* 62256 RAM芯片的數據、地址線可不按元件圖排列；
* MCU 的外接IO管腳可適當調整；
* 地址鎖存芯片的引腳可適當變動，但要注意信號的對應關系；
* CPLD和GAL的引腳可適當調整。
3.7在用貼片管腳較多的器件時，布線不一定堅持橫豎各在一面的原則，應以走線簡潔、合理為準。
3.8 預留電源和地線走線空間。
3.9 電源線換面時最好在器件管腳處，過孔的電阻較大。
3.10 不應連接的器件有飛線，可能是原理圖網絡標號相同所致，應修改原理圖。
4. 線間距壓縮
在引線密度較高，差幾根線布放困難時可采取以下辦法：
* 8mil線寬線間距由25 mil改為20 mil；
* 過孔較多時可把經過孔的相反方向的走線調整到一排；
* 經過孔的走線彎曲，壓縮線間距；
5. DRC檢查
DRC檢查的間距一般為10 mil，如布線困難也可設為8 mil。
布地網前應作一次DRC檢查，即除GND沒布線外不得有其他問題。如發(fā)現問題也容易處理。
6. 布地網（鋪銅）
布地網首先能減小地線電阻，即減小由地線電阻（電感）形成的電壓降，使電路工作穩(wěn)定。另外也可減少對外輻射，增強電磁兼容性。早期采用網格，近來很多采用連在一起的銅箔。
布地網用DXP軟件較好，即缺畫導線較少。
6.1 初始設置
DRC檢查的間距設置：16mil（DRC檢查時要改回10 mil）
（焊盤與地網距離較大，焊接時不易短路）
網格間距：10mil
線寬：10mil
不刪除死銅。
6.2 布線
布線前應在元件面絲印層畫出布地網的范圍，以免兩面不一致。這些線布完后刪除。
6.3 加過孔
過孔不只起把死銅連接的作用，在可能的地方盡量多加過孔（10mm間距），以使地電阻最小。
6.4 刪除死銅
多余死銅使兩邊導線電容加大，增加不必要的耦合，必須刪除。
7. 鉆孔孔徑調整
由于一般阻容件、集成電路管腳直徑在0.5~0.6mm之間，50 mil焊盤的缺省孔徑為30 mil（0.76mm），焊接無問題。對直徑較大的二極管、單雙排插針就不合適，甚至會插不進去，把孔徑改為39 mil（約為1 mm）即可。
管腳直徑大于1 mm的器件，無法在50 mil焊盤上應用，這是器件庫設計問題。
8. 器件標號調整
把器件標號移到合適位置，在器件較密時容易把標號放錯，此時應用器件編輯命令核對。
9. 編制元器件表
編制元器件表的目的是給器件采購和線路板焊接準備必要文件。建議按以下原則編制：
* 器件順序按電阻、電容、電感、集成電路、其他排列；
* 同類器件按數值從小到大排列；
* 器件應標明型號、數量、安裝位置（器件標號）；
* 集成電路應在備注欄標明封裝型式；
* 焊插座的器件應標明插座型號；
* 特殊器件（如高精度電阻）應注明。
10. 元件封裝設計
10.1元件封裝設計的必要性
* 新器件沒有現成的封裝；
* 貼片器件自動貼裝焊盤可以和器件焊盤一致，手工焊接要留出焊接余量。
10.2元件封裝設計
* 在元件絲印面畫出帶器件方向的元件外形，以防器件放置擁擠；
* 貼片器件焊盤要長出器件管腳0.5 mm，便于手工焊接；
* 插板器件焊盤孔徑要大于管腳直徑0.2 mm，便于焊錫流動；
* 管腳編號要與原理圖一致（不用管腳也要編號）；
* 核對管腳編號；
* 打印1:1圖形，與實際器件核對。
10.3 使用元件封裝庫應注意的幾個問題
* DB插頭座針、孔管腳排列相反，容易用錯；
* 3腳分立器件封裝與原理圖可能不一致；
* DC2帶耳接插件要留出合適的安裝空間；
* 立式接插件與臥式接插件封裝圖不同；
* 把器件改放到焊接面可用器件編輯來實現。
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