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一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高度落下【沖擊測試（drop test）】后發生BGA錫球裂開的問題，如果RD有比較好的sense，就應該把產品拿來做一下應力分析，而不是把所有的BGA掉落問題都賴給PCBA制造工廠的SMT制程。

以深圳宏力捷的經驗來看，BGA錫球裂開的問題其實很難僅靠工廠的制程管理與加強焊錫來得到全面改善，如果設計的時候RD可以多出點力氣，制造上會省下很多成本，以下面這個案子為例，可以省下Underfill的材料費及工時費用，還包含了間接管理與修復的費用，更可以降低日后可能的市場商譽品質損失。

其實BGA開裂的最大問題十有八九都來自于應力，不管是SMT回流焊高溫時板子彎曲變形所形成的應力，還是產品因為機構組裝所形成的應力，或是因為客戶使用時撞擊，或不慎掉落地面所造成的外力，這些其實都是應力的來源，如果設計之初就可以模擬各種狀況做應力分析，并針對可能產生應力的部份做一些設計調整以降低應力的影響，相信可以讓BGA產品的生產品質更加的穩定，甚至還可以移除一些不必要的underfill制程，達到節省成本的利益。

 

不知是否因為深圳宏力捷對新產品有過多次的類似要求，還是大家終于認識到設計影響制造的嚴重性，公司這次新產品的設計團隊總算有個比較好的回應，也花了心思做了BGA錫球開裂的要因分析，更發現應力的來源，并且做了設計變更來改善這個BGA錫球開裂的問題，當然有先用mockup的材料來做驗證，結果也讓人滿意，事后實際修模生產做最終驗證也都沒有再發現BGA開裂的問題，真心希望這以后是RD驗證的標淮程序。

以下就是這款產品的大概設計外型與BGA所在位置，為了方便客戶使用時不至于發生反光，所以產品設計了一個類似收銀機的傾斜螢幕，就是這個傾斜角讓BGA在產品做正反面落下測試時出現了巨大的形變，以致造成BGA錫球裂開，因為產品側邊(side)及角落(corner)摔落時都沒有問題，以前的例子幾乎都是在角落摔出問題的。

既然知道可能的問題出在電路板變形量過大，于是在電路板上黏貼應力計(Stress Gauge)然后先量測未改善前的應力數據。改善方法是在BGA的附近新增機溝肋柱(rib)來頂住電路板以降低電路板在落下時的變形量，參考上圖的[New add rib]。

因為這個產品的大部分設計都已經完成，所以改善的方法就是盡量找到一個空間可以用來增加支撐柱，讓電路板在落下變形時有物體可以支撐住，以降低其變形量，改善對策后再用應力計實際量測一次應力。

既然知道可能的問題出在電路板變形量過大，于是在電路板上黏貼應力計(Stress Gauge)然后先量測未改善前的應力數據。改善方法是在BGA的附近新增機溝肋柱(rib)來頂住電路板以降低電路板在落下時的變形量。

下表列出改善前與改善后(增加rib)的應力實際量測值。就如同預期的，在正面（傾斜面）落下時的應力改善達到106，因為產品正面外型有個彎曲傾斜角，比較容易因為外力而彎曲；而背面（平面）落下的應力改善則比較小，只有42。足見增加一根肋條(rib)就可以達到一定程度的電路板變形量改善。這個應力值量測的是電路板的Z方向，但是只有X軸的Z值，如果可以加側Y軸的Z值會更有參考價值。

	改善前	改善后	改善量
正面落摔	-186	-80	106
背面落摔	203	161	42

這項設計變更執行后，經過DQ重新驗證落下測試的效果，證實BGA沒有再出現開裂的問題。