宏力捷電子是自有PCB板廠、SMT廠的PCBA廠家，可提供PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件加工、成品組裝測(cè)試等一站式PCBA代工代料服務(wù)。接下來為大家介紹波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷。
波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷
在THT波峰焊接工藝過程中，“單面PCB中焊盤與孔不同心，則幾乎百分百產(chǎn)生孔穴、氣孔或吃錫不均勻等焊接缺陷。由于金屬表面對(duì)液態(tài)焊料的吸附力，是與被焊基體金屬表面面積的大小有關(guān)的，面積大的表面表現(xiàn)的焊料吸附力大，這就導(dǎo)致液態(tài)焊料總是從窄面積處流向?qū)捗娣e處，窄處的焊料被拉走而出現(xiàn)吃錫量少、焊點(diǎn)干癟等缺陷。”
在學(xué)習(xí)這段波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心問題時(shí)，焊料向大面積金屬一側(cè)集聚的現(xiàn)象很好理解，但是整個(gè)問題的前提是“單面PCB中的焊盤與孔不同心...”，就不太容易理解。雖然單面板應(yīng)用場(chǎng)景越來越少，但是也不是絕無僅有；另外，對(duì)這種簡(jiǎn)單問題的討論，有助于我們對(duì)同理復(fù)雜問題的理解。在做“單面PCB中的焊盤與孔不同心...”前提約束時(shí)，是僅僅想用單面場(chǎng)景說明不同心焊盤存在問題現(xiàn)象呢？還是覺得雙面焊盤，即使存在不同心，仍能規(guī)避上述波峰焊接缺陷呢？
PCBA加工報(bào)價(jià)需要提供：
1. 完整PCB做板文件（Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件）及做板要求；
2. 完整BOM（包含型號(hào)、品牌、封裝、描述等）；
3. PCBA裝配圖。
PS：報(bào)PCBA功能測(cè)試費(fèi)用，需提供PCBA功能測(cè)試方法。
PCBA打樣流程
1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會(huì)通過自身能力進(jìn)行評(píng)估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預(yù)計(jì)時(shí)間內(nèi)完成訂單，那么接下來雙方就會(huì)進(jìn)行協(xié)商決定各個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)。
2. 客戶提供生產(chǎn)資料
客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標(biāo)文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購相關(guān)原料。
4. 來料檢驗(yàn)
在進(jìn)行PCBA加工之前，對(duì)于所有要使用的原料，進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)，確保合格后投入生產(chǎn)。
5. PCBA生產(chǎn)
在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無論是貼片還是焊接生產(chǎn)，廠家需要嚴(yán)格控制好爐溫。
6. PCBA測(cè)試
PCBA加工廠進(jìn)行嚴(yán)格產(chǎn)品測(cè)試，通過測(cè)試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝，然后交給客戶，完成整個(gè)PCBA加工工作。
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