多層PCB在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”，產(chǎn)品功能越來越高，PCB越來越精密，生產(chǎn)難度也越來越大，相對應(yīng)的層數(shù)越高多層線路板PCB打樣的費(fèi)用就越高。那么多層線路板制作都有哪些難點(diǎn)呢？接下來深圳PCBA廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹一下。
1. 多層PCB打樣內(nèi)層線路制作難點(diǎn)
多層板線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號線，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。
內(nèi)層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更小；板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。
建議：線寬、線距設(shè)計在3.5/3.5mil以上（多數(shù)工廠生產(chǎn)沒有難度）。
例如六層板，建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以內(nèi)層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。
2. 多層PCB打樣內(nèi)層之間對位難點(diǎn)
多層板層數(shù)越來越多，內(nèi)層的對位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產(chǎn)出來會有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對位精度更加難控制。
3. 多層PCB打樣壓合工序的難點(diǎn)
多張芯板和PP（版固化片）的疊加，在壓合時容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計過程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個方面因素，合理設(shè)計出對應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。
建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻，在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。
4. 多層PCB打樣鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)
多層板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產(chǎn)效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過孔間，孔邊緣過近會導(dǎo)致CAF效應(yīng)問題。
建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm。
以上就是這些難點(diǎn)就是多層線路板PCB打樣貴的原因，如果您有多層線路板需要打樣、批量生產(chǎn)、PCBA代工代料，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子。
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